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半導體行業激光清洗解決方案

來源:圣同智能激光    作者:激光徐帆    時間:2023-06-12 16:01:34    點擊:2268

  當前,隨著半導體技術不斷微縮,先進的集成電路器件已從平面向三維結構轉變,集成電路制造工藝正變得越來越復雜,往往需要經過幾百甚至上千道的工藝步驟。對于先進的半導體器件制造,每經過一道工藝,硅片表面都會或多或少的存在顆粒污染物、金屬殘留或有機物殘留等,器件特征尺寸的不斷縮小和三維器件結構的日益復雜性,使得半導體器件對顆粒污染、雜質濃度和數量越來越敏感。

  對硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技術提出了更高的要求,其關鍵點在于克服污染微顆粒與基材之間極大的吸附力,目前很多半導體廠家的清洗方式都是酸洗、人工擦拭,效率慢不說,還會產生二次污染。那目前什么樣的清洗方式比較適合在半導體產品上的清洗呢?激光清洗是目前來說比較合適的一種方式,當激光掃描過去,材料表面的污垢都被清除,而且對于縫隙中的污垢都可以輕松得去除,不會刮花材料表面,也不會產生二次污染,是一種放心的選擇。


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  另外,隨著集成電路器件尺寸持續縮小,清洗工藝過程中的材料損失和表面粗糙度成為必須關注的問題,將微粒去除而又沒有材料損失和圖形損傷是最基本的要求,激光清洗技術具有非接觸性、無熱效應,不會對被清洗物體產生表面損壞,且不會產生二次污染等傳統清洗方法所無法比擬的優勢,是解決半導體器件污染最佳的清洗方法。

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